福岡県半導体・デジタル産業振興会議では、会員企業が開発した製品・サービス等について、展示会への出展により、全国のユーザーとのマッチングの場を提供し、商談の成立や受注機会の獲得などビジネス展開の支援を行っています。

この度、2025年11月５日（水）～６日（木）に福岡国際会議場で開催される「ISAPP 2025」の展示会場について、本振興会議会員を対象として、特別に無償での入場を許可いただきました。つきましては、展示会場へ入場を希望される会員様を募集します。国内外から企業が集まるこの機会を是非御活用ください。

〇内　容

ISAPP（International Symposium on Advanced Power Packaging）は、環境負荷に大きな影響を与える次世代パワーエレクトロニクスの技術革新において先進パッケージング技術の研究成果を共有し、自動車・電車・飛行機などの電動モビリティ、産業用ロボット、IoT、再生可能エネルギーなどのパワーエレクトロニクス製品応用への課題を検討することを目的とした国際学会です。

次世代パワーエレクトロニクス分野に関わる国内外の研究者及び企業関係者が参加し、最新の研究成果等の発表や最新の製品とサービスの展示が実施されます。

本学会には、世界を代表する半導体関連企業や半導体ユーザー企業が参加します。この機会を技術的交流や取引拡大としてご活用ください。

※学会の参加企業等は、HP（https://isapp.jp/）からご確認ください。

日程　　　：　2025年11月５日（水）～６日（金）

会場　　　：　福岡国際会議場 ２階 多目的ホール（福岡県福岡市博多区石城町２−１）

出展企業数：　国内外の企業・大学等　29ブース

参加費　　：　１社５名まで無償（展示会場への入場に限る）

　　　　　　　※研究発表やレセプション等に参加されたい方は、各自学会への
　　　　　　　　参加登録をお願いします　

参加要件　：　福岡県半導体・デジタル産業振興会議の会員

申込締切　：　2025年10月16日（木）まで

申込方法　：　申込フォーム及び様式１により、メールにてお申込みください。

送付先　　：　福岡県半導体・デジタル産業振興会議事務局　
　　　　　　　畠山（info@robot-system.jp）